车优配芯原股份业务及2024年财务

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前言

芯原股份中文名称是芯原微电子（上海）股份有限公司，外文名称是VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.，成立于2001年8月21日，公司注册地为中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A。于2020年8月18日在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688521。如表1所示，芯原股份共有6 家境内控股子公司，8 家境外控股子公司，且业务范围覆盖境内外多个国家或地区，地域较为分散。

表1 芯原集团的组成

主要业务

芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式（简称“SiPaaS 模式”），依托自主半导体IP，为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务这两大业务，如图1所示。

主营业务的应用领域包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

图1 芯片的主要服务内容示意图

（1）一站式芯片定制服务

一站式芯片定制服务具体可分为两个主要环节，分别为芯片设计业务和芯片量产业务。

芯片设计业务：主要根据客户对芯片在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面的要求进行芯片规格定义和 IP 选型，通过设计、实现及验证，逐步转化为能用于芯片制造的版图，并委托晶圆厂根据版图生产工程晶圆，封装厂及测试厂进行工程样片封装测试，从而完成芯片样片生产，最终将经过公司技术人员验证过的样片交付给客户的全部过程。

芯片量产业务：主要根据客户需求委托晶圆厂进行晶圆制造、委托封装厂及测试厂进行封装和测试，并提供以上过程中的生产管理服务，最终交付给客户晶圆片或者芯片的全部过程。

此外，芯原还为客户提供软件开发平台、解决方案等。

（2）半导体IP授权服务

半导体IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块（即半导体 IP）授权给客户使用，并提供相应的配套软件。目前有向客户单独提供处理器 IP、数模混合 IP、射频 IP、IP 子系统、IP 平台和 IP 定制等半导体 IP 授权服务。

盈利模式

主要通过向客户提供一站式芯片定制服务（含软件支持）和半导体 IP 授权服务取得业务收入车优配。

（1）一站式芯片定制服务收入

一站式芯片定制服务收入主要系公司根据客户芯片和软件定制需求，完成客户芯片设计和制造中的全部或部分业务流程环节，以及相关软件设计所获取的收入。在芯片设计阶段，公司主要负责芯片硬件和软件设计工作，以及按客户需求为其定制部分 IP（通常为模拟 IP），并获取相关收入。

当芯片设计和软件完成并通过验证后，客户将根据终端市场情况向公司下达量产芯片的订单，订单通常包含量产芯片的名称、规格、数量、单价等要素，公司将依据客户订单为其提供芯片的委外生产管理服务，交付符合规格要求的芯片产品并获取芯片量产业务收入，该阶段通常在客户下达生产订单时预收一部分款项，待芯片完工发货后收取剩余款项。

（2）半导体 IP 授权服务收入

半导体 IP 授权服务收入主要系公司将其研发的半导体 IP 以单个 IP 或 IP 平台的方式授权给客户使用所获取的收入。在客户芯片设计阶段，公司直接向客户交付半导体 IP 或 IP 平台，并获取知识产权授权使用费收入。该阶段通常在签署合同时收取一部分款项，待 IP 或 IP 平台交付完成后收取剩余款项。客户利用该 IP 或 IP 平台完成芯片设计并量产后，公司依照合同约定，根据客户芯片的销售情况，按照量产芯片的单位数量获取特许权使用费收入，该阶段客户通常按季度向公司提交芯片销售情况作为结算依据。

产品

芯原拥有自主可控的图形处理器 IP（GPU IP）、神经网络处理器 IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、 IP（DSP IP）、图像信号处理器 IP（ISP IP）和显示处理器 IP（Display Processing IP）这六类处理器 IP，以及 1,600 多个数模混合 IP 和射频 IP。针对物联网应用领域开发了多款低功耗高性能的射频 IP 和基带 IP，支持包括蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位等在内的多种技术标准及应用，采用 22nm FD-SOI 等多种工艺。

图2为芯原一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的发展历程。

图2 发展历程

根据 IPnest 在 2024 年 5 月的统计，2023年，芯原半导体 IP 授权业务市场占有率位列中国第一，全球第八；2023 年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据 IPnest 的 IP 分类和各企业公开信息，芯原 IP 种类在全球排名前十的 IP 企业中排名前二。

芯原的神经网络处理器（NPU）IP 已被 82 家客户用于其 142 款人工智能芯片中，集成了芯原 NPU IP 的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过 1 亿颗。NPU 还与自有的处理器 IP 集成，形成包括 AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP 在内的 AI 加速子系统解决方案。

芯原 GPU IP发展近20年了，内置芯原 GPU 的客户芯片已在全球范围内出货超过 20亿颗。

芯原的 Hantro 视频处理器 IP 已被全球前 20 大云平台解决方案提供商中的 12 个采用，并被中国前 5 大互联网提供商中的 3 个采用。

芯原的第一代 ISP IP 已获得 ISO 26262 汽车功能安全标准认证和 IEC 61508 工业功能安全标准认证。芯原的第二代 ISP 系列 IP 通过了 ISO 26262 ASIL B 和 ASIL D 认证；芯原的畸变矫正处理器 IP 通过了 ISO 26262 ASIL B 认证。

芯原的显示处理器 IP 获得了 ISO 26262 ASILB 认证车优配。

芯原在 22nm FD-SOI 工艺上开发了超过 60 个模拟及数模混合 IP，种类涵盖基础 IP、数模转换 IP、接口协议 IP 等，已累计向 42个客户授权了 290 多个/次 FD-SOI IP 核；并已经为国内外客户提供了 41 个 FD-SOI 项目的一站式设计服务，其中 31 个项目已经进入量产。

芯原在 22nm FD-SOI 工艺上开发了较为完整的射频类 IP 产品及平台方案，支持双模蓝牙、低能耗蓝牙 BLE、NB-IoT、多通道 GNSS 及 802.11ah 等物联网连接技术。正在开发包括LTE-Cat1 和 Wi-Fi 6 在内的更多高性能射频 IP 产品及方案。

财务分析

图3为芯原股份2024年的营业收入 23.22亿元，同比增长 -0.69%；归属上市公司股东净利润-6.01亿元，同比多亏了3.04亿元，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为-30.32%。资产负债率为54.16%，负债蛮高的。